硬體研發工程師 面試經驗
臺北市 | 沒通知 | 面試時間2021.12 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 5萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：採用線上面試，先由人資面試，會詢問許多假設性問題，而硬體主管主要問是否知道產業，及硬體的知識
第二次...
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軟體相關專案管理師 面試經驗
臺北市 | 錄取 | 面試時間2018.04 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 4萬1000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：大概要抓3小時左右
1. 先寫英文/邏輯測驗
2.HR 面談
3.課長面談
4.部長面談
第二次...
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技術文件╱說明書編譯 面試經驗
臺北市 | 錄取 | 面試時間2016.04 | 職務經驗2 年 |
薪水年薪 64萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：先筆試，跟team leader面談
第二次面試：跟部門主管面談(英文居多)
工作環境：華碩總部，很...
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產品專員 面試經驗
臺北市 | 錄取 | 面試時間2021.08 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水年薪 95萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：因為疫情採用視訊面試
第二次面試：一樣是視訊面試，改跟BU大老闆面
工作環境：環境算好，公司很大，我...
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影像辨識與數據分析工程師 面試經驗
臺北市 | 未錄取 | 面試時間2021.12 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：(視訊面試) 先Coding test後, 再接續面試。 Coding test包含實作與申論。
給其他面試者的中肯建議
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PM 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2021.11 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬4000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：跟小主管面試-->英文自我介紹-->Q&A time(中文)
第二次面試：跟HR電話面談-->主要看...
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SPM 面試經驗
臺北市 | 錄取 | 面試時間2014.03 | 職務經驗5 年 |
薪水月薪 4萬1000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：HR及部門主管對於履歷做了解
第二次面試：需要針對主管提出主題做簡報
工作環境：公區環境很好，工作區...
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軟韌體工程師 面試經驗
新北市 | 錄取 | 面試時間2021.11 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水年薪 85萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：
智力測驗
第二次面試：
線上面試 先與hr面試 比較像是聊天 瞭解一些個性性向與抗壓性或者是最有成...
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產品經理 面試經驗
臺北市 | 錄取 | 面試時間2014.06 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 3萬6000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：在HQ , 關渡總部
第二次面試：在HQ , 關渡總部
工作環境：在HQ , 關渡總部 , 很融洽
給其他面試者的中肯建議
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硬體研發工程師 面試經驗
臺北市 | 錄取 | 面試時間2020.03 | 職務經驗8 年 |
薪水月薪 7萬6000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：電話訪談 了解背景
第二次面試：人資 及用人單位主管，就工作經驗發問，難度一般據實回答即可
工作環境...
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